新一輪的芯片短缺已經(jīng)影響到汽車、手機、消費電子等終端行業(yè)。由于芯片代工企業(yè)的產(chǎn)能很難快速擴張，業(yè)內(nèi)人士認為，這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。

大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示，新冠肺炎疫情帶來的不確定性，影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長，一些汽車生產(chǎn)面臨中斷的風險。

除汽車外，手機芯片也開始短缺，芯片企業(yè)甚至出資幫助代工廠擴產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科計劃拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設備，租借給供應鏈廠商力晶，以提高產(chǎn)能。

目前，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。

中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，芯片代工產(chǎn)能緊張的第一個原因是需求增長遠超預期。5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長，每部手機的PMIC芯片數(shù)量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車網(wǎng)聯(lián)化、IoT/智能家居需求持續(xù)上行，以及新冠疫情“宅經(jīng)濟”效應帶動服務器、PC大幅增長，也導致市場對芯片的需求急劇增加。

眾誠智庫高級分析師張揚對中新社記者表示，目前汽車電子、手機、智能家居等消費類電子需求的增長已遠遠超過產(chǎn)能的增長預期，疊加新冠疫情對全球供應鏈體系的影響，導致8英寸晶圓的產(chǎn)能出現(xiàn)明顯不足。

終端廠商的備貨也加劇了代工廠產(chǎn)能緊張。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏對中新社記者表示，華為之后，其他手機廠商為了保證供應鏈安全以及搶占市場，今年開始大規(guī)模備貨，造成代工廠產(chǎn)能緊張，廠商的交貨周期大為延長。

近日，中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

彭進表示，今年在疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進廠也沒有團隊來安裝，這直接導致產(chǎn)能的擴充進度延期。

芯片制造的產(chǎn)能釋放需要周期，這也導致代工廠擴充產(chǎn)能比較謹慎。彭進表示，要根據(jù)市場和客戶需求判斷和投資擴產(chǎn)。

韓曉敏認為，中芯國際產(chǎn)能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產(chǎn)能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續(xù)到明年年底才能結(jié)束。

晶圓代工廠世界先進董事長方略表示，目前世界先進在電源管理IC、驅(qū)動IC與影像傳感器等方面應用需求最熱絡，車用電子需求也明顯轉(zhuǎn)強，預計8英寸晶圓代工供不應求情況，至少延續(xù)到明年上半年、甚至第三季度。

德國汽車零部件供應商大陸集團表示，在疫情導致全球銷量下滑后，中國半導體需求反彈，供應鏈瓶頸可能持續(xù)到2021年。

目前，芯片制造已經(jīng)成為中國電子信息產(chǎn)業(yè)卡脖子“短板”。張揚認為，芯片制造不僅是引進設備，更是要從新材料、精度、工藝等方面突破芯片制造設備的生產(chǎn)制造，才能從源頭上真正解決這一“短板”。