“新基建”浪潮下，大數(shù)據(jù)、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產業(yè)發(fā)展步入快車道。如今，我國逐漸邁步數(shù)字時代，科技企業(yè)也開始布局數(shù)字化、智能化，在效益最大化的驅動下，半導體產業(yè)的機會涌現(xiàn)。

新基建推動下的新機遇

目前，我國積極密集部署推進“新基建”，13個省市公布總投資規(guī)模近34萬億元的新基建項目，覆蓋了包括5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域。新基建覆蓋的高新科技行業(yè)，其關鍵性的核心技術都是半導體，將給半導體產業(yè)帶來大量新增需求。

這也導致，應用終端的升級和產品迭代將對芯片數(shù)據(jù)處理能力、傳輸帶寬、存儲能力等提出更高要求，促使國產芯片迎合新需求升級換代。

其實，在國內也不乏一些優(yōu)秀的半導體行業(yè)公司。以芯片設計細分領域的芯動科技為例，14年來本土發(fā)展，所有IP和產品自主可控，是國內唯一獲得全球六大半導體廠簽約的技術供應商，在高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT等領域展現(xiàn)出強悍的創(chuàng)新力。

像芯動科技這樣優(yōu)秀的國產生態(tài)賦能企業(yè)很多。今年上半年半導體芯片迎來市場爆發(fā)期，科創(chuàng)板一路“驚喜不斷”，國內多家半導體芯片企業(yè)成功上市，為國內芯片產業(yè)發(fā)展提供了豐厚的資本基礎，加上當下新基建的推動，更為半導體芯片的發(fā)展加足馬力。

政策扶持打造“中國芯”

從全產業(yè)鏈的布局不難看出，芯片半導體行業(yè)是一個典型的硬科技產業(yè)，雖然，我國在芯片設計上有一定實力，但制造和材料卻一直被人“卡脖子”。針對，芯片制造、材料等方面遇到的問題，國家給出更多相應的政策助力整個行業(yè)。

《若干政策》中提出，為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，國務院制定了出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面37項政策措施。

針對于半導體設備和材料，《若干政策》明確指出，設備、材料及封測公司享受“兩免三減半”政策，利好新設子公司或虧損轉盈利企業(yè)。同時，明確免除進口設備、材料、零配件關稅，有利于加速制造廠商擴產，減輕制造企業(yè)擴產負擔。這極大地減輕了相關產生的資金壓力。

此次新政的出臺，在很多方面為相關企業(yè)節(jié)省了財稅成本，對企業(yè)集中力量打造“中國芯”具有重要意義。

如今，全球半導體產業(yè)已進入類似戰(zhàn)時的嚴峻局面，我國半導體產業(yè)面臨極大考驗。但面對如此廣闊的半導體市場，國產技術只有真正用起來才能加快芯片國產替代的步伐。