全球“芯片荒”依舊在延續(xù)。

從去年底的汽車與游戲機(jī)行業(yè)因芯片短缺而導(dǎo)致產(chǎn)能不足開始，到今年初PC市場(chǎng)處理器、顯卡、內(nèi)存即使瘋狂漲價(jià)，也依然搶不到貨。目前芯片短缺問題仍在加劇，且范圍還在不斷擴(kuò)大，智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域的芯片也顯得捉襟見肘。

與此同時(shí)，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的代工企業(yè)卻賺的盆滿缽滿。調(diào)研公司TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，伴隨著全球半導(dǎo)體短缺的加劇，今年第一季度全球10大代工芯片廠商的營(yíng)收達(dá)到了228.89億美元，創(chuàng)下歷史最高記錄，同比增速 20.7%。

來源：Wind

早在3月份，全球最大的芯片制造商英特爾便宣布了提高產(chǎn)能的計(jì)劃，包括投資200億美元在亞利桑那州建造兩座新工廠。

不過顯然，遠(yuǎn)水是解不了近渴的。雖然芯片制造商擴(kuò)產(chǎn)將在幾年內(nèi)緩解需求壓力，但目前的短缺預(yù)計(jì)還會(huì)持續(xù)一到兩年。即使擴(kuò)大產(chǎn)能，緩解短缺也可能要等到2023年。

可見，此次全球“芯片荒”來的異常洶涌且持續(xù)。

首先是供應(yīng)失衡。2018至2020年因中美貿(mào)易緊張局勢(shì)，導(dǎo)致多數(shù)企業(yè)的管理層決定推遲產(chǎn)能擴(kuò)張。這使得全球年度半導(dǎo)體晶圓設(shè)備投資停滯于500億美元左右，直到2020年才開始回升，2021年由于供應(yīng)短缺而進(jìn)一步上揚(yáng)。

而產(chǎn)能增加需要時(shí)間才能見到成果，因此在疫情期間供應(yīng)未能跟上飆漲的需求。疊加出行限制加快了諸多數(shù)字化趨勢(shì)，使得PC、數(shù)據(jù)中心及智能手機(jī)等設(shè)備支出大幅增長(zhǎng)，加劇了芯片供需失衡局面。

然后當(dāng)然是需求強(qiáng)勁。云端計(jì)算、電動(dòng)汽車、人工智能及5G等新技術(shù)崛起，使得每臺(tái)設(shè)備所需芯片前所未有地增加，5G手機(jī)所用到的芯片就比4G增加40%。相較于傳統(tǒng)車型，電動(dòng)車等新能源汽車的芯片密度也大幅躍升。

這也是為什么“缺芯”背景下，汽車卻是受傷最深的。從電動(dòng)汽車的發(fā)布推遲到某些最具標(biāo)志性的汽車品牌停產(chǎn)數(shù)周，包括大眾汽車在巴西的2家工廠因芯片短缺問題將從6月7日起停產(chǎn)10天，以及蔚來汽車5月共交付整車6711臺(tái)環(huán)比下滑5%等。

此外，目前越南、馬來西亞等東南亞國(guó)家疫情惡化，也加劇了全球芯片短缺問題。近期感染病例激增的越南北江省和北寧省就有數(shù)百家進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的工廠。因?yàn)橐咔閻夯?，這兩個(gè)省已經(jīng)關(guān)閉了部分工廠，調(diào)整了員工的上班時(shí)間。從整體上看，東南亞在全球芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)的占有率為27%，在產(chǎn)業(yè)鏈中有舉足輕重的地位。

所以在芯片供不應(yīng)求的“洪荒”中，代工龍頭反而持續(xù)受益于行業(yè)強(qiáng)勁需求，Q1業(yè)績(jī)維持高增長(zhǎng)。

其中全球代工老大臺(tái)積電Q1的營(yíng)收貼近前次指引上線。21Q1 以美元計(jì)公司營(yíng)收 129.2 億美元，同比增速 25.4%，環(huán)比增速 1.9%;21Q1 歸母凈利 1396.9 億元新臺(tái)幣， 同比增速 19.4%。

來源：臺(tái)積電

此外，臺(tái)積電把2021年的資本性支出大幅提高到 300 億美元左右，其中 80%用于先進(jìn)制程，包括 3/5/7nm;10%將用于先進(jìn)封裝和掩膜版;10%用于特色工藝。而基于長(zhǎng)期行業(yè)需求，以及5G 整個(gè)大趨勢(shì)及疫情加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型下，臺(tái)積電更計(jì)劃未來3年投入1000億美元的資本性支出用于擴(kuò)產(chǎn)，表現(xiàn)出了對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期景氣度非常有信心。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)代工龍頭中芯國(guó)際 2021Q1 的財(cái)報(bào)也全面超預(yù)期。單季度收入 11.04 億美金，同比增長(zhǎng)22%、環(huán)比提升12.5%，在原先指引收入基礎(chǔ)上環(huán)比增長(zhǎng) 7-9%。其中毛利率 22.7%，同比下降 3.1 個(gè)百分點(diǎn)、環(huán)比提升 4.7 個(gè)百分點(diǎn)，原先指引毛利率則為17-19%。

來源：同花順

值得注意的是，Q1中芯國(guó)際單季度歸母凈利潤(rùn) 1.59 億美金，經(jīng)營(yíng)性業(yè)績(jī)表現(xiàn)更突出。此次業(yè)績(jī)不同于2020Q4的主要收入來自于其他凈額，2021Q1利潤(rùn)主要來自于經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)提升，也就是代工收入、毛利率上升貢獻(xiàn)的結(jié)果。

而且中芯國(guó)際還給出2021Q2非常樂觀的指引，預(yù)期收入環(huán)比增速為 17-19%，毛利率區(qū)間為 25%~27%。預(yù)計(jì) 2021 年上半年?duì)I收約 24 億美元。此前在 2020 年年報(bào)時(shí)預(yù)期 2021 年收入增速中到高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，全年毛利率10~20%的中部。本次財(cái)報(bào)指出全年收入和毛利率預(yù)計(jì)將超過原先指引。

無獨(dú)有偶的是，中芯國(guó)際的資本開支也維持高位，預(yù)期 2021 年 43 億美元，繼續(xù)滿載運(yùn)營(yíng)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，1 萬片 12 寸、4.5 萬片 8 寸。其中大部分用于 non-FinFET 產(chǎn)能擴(kuò)展，其余的用于 FinFET、新的北京合資 項(xiàng)目的基礎(chǔ)設(shè)施以及其他。

在全球半導(dǎo)體短缺背景下，晶圓代工資源緊缺產(chǎn)能供不應(yīng)求，在此基礎(chǔ)上十大芯片廠商2021年Q1營(yíng)收228.89億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高，其實(shí)是意料中的事了。只不過，擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠在本輪供需短缺驅(qū)動(dòng)的上升周期中，其話語權(quán)也將顯的更為強(qiáng)勢(shì)。