最近，高通帶來(lái)了全新的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器。不少用戶關(guān)心這一芯片是否會(huì)應(yīng)用于今年秋季到來(lái)的iPhone產(chǎn)品上。

現(xiàn)在，來(lái)自外媒的消息表示，蘋(píng)果在今年將要到來(lái)的5G iPhone上，應(yīng)該會(huì)采用高通的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

至于最新的這款驍龍X60則有可能會(huì)在明年到來(lái)的iPhone產(chǎn)品上采用。

此外，一直以來(lái)還有消息稱蘋(píng)果將在今年帶來(lái)一款定位更低的iPhone。這款iPhone一直被稱為iPhone SE2或iPhone 9。

近日有外媒報(bào)道稱，蘋(píng)果確實(shí)即將帶來(lái)一款搭載A13處理器、且外形與iPhone 8近似的新機(jī)。不過(guò)，這款新機(jī)的命名并不是此前曝光的兩個(gè)方案，而是去掉后綴僅被稱為“iPhone”。

報(bào)道中提到這樣的命名方案主要是為了后續(xù)可以推出類似iPad產(chǎn)品線的命名方案。同時(shí)，還有消息稱由于目前的外部環(huán)境，iPhone這一新機(jī)或許會(huì)推遲到來(lái)。當(dāng)然，在新機(jī)正式到來(lái)之前，外界對(duì)于蘋(píng)果產(chǎn)品的猜測(cè)一直層出不窮，而是否真實(shí)還需要到時(shí)去驗(yàn)證。

除了傳言中時(shí)常提到的 iPhone產(chǎn)品外，現(xiàn)在網(wǎng)上又曝光了一份蘋(píng)果旗下iPhone專利，展示了蘋(píng)果對(duì)于iPhone更多的設(shè)計(jì)思路考慮。這項(xiàng)專利于最近申請(qǐng)通過(guò)，被稱為“擁有玻璃外殼的電子設(shè)備”。

專利展示，其可以通過(guò)相應(yīng)的方法將多塊玻璃組合在一起，使其看起來(lái)如同一塊完整的玻璃。通過(guò)這一專利可以使設(shè)備的正面、背面以及多個(gè)側(cè)面都覆蓋上玻璃。這樣一來(lái)，就可以得到一個(gè)所有外部表面都由玻璃組成的設(shè)備。即一個(gè)所有表面都擁有顯示屏的設(shè)備，包括頂部和底部。

同時(shí)，這樣的設(shè)計(jì)也表明蘋(píng)果將為其設(shè)計(jì)獨(dú)特的運(yùn)用方案。根據(jù)專利介紹，在這樣全部由玻璃覆蓋的情況下，可以將其中一個(gè)屏幕作為主屏幕顯示關(guān)鍵的使用內(nèi)容;側(cè)邊部分則用來(lái)顯示一些通知和輔助信息;而背后的顯示屏幕則與其他雙屏手機(jī)一樣用來(lái)顯示一些與正面屏幕不同的信息。機(jī)身兩側(cè)的屏幕下方還設(shè)置了觸摸或壓力傳感器，可以通過(guò)按壓側(cè)面屏幕進(jìn)行音量調(diào)節(jié)或其他快捷操作。

從整體的專利設(shè)計(jì)上看，這樣的設(shè)計(jì)方案短期內(nèi)并不會(huì)真正的進(jìn)入大家的視線。并且雖然蘋(píng)果經(jīng)常申請(qǐng)不同的專利設(shè)計(jì)，但是并不會(huì)全部真正投入生產(chǎn)。不過(guò)這樣的設(shè)計(jì)專利也可以在某種程度上表明蘋(píng)果的研發(fā)思路。

同樣是來(lái)自蘋(píng)果旗下，最近網(wǎng)上還公布了一款與無(wú)線充電板相關(guān)的新專利。這一新專利展示了一種對(duì)多個(gè)設(shè)備充電的順序響應(yīng)的方案。這樣的方案可以保證多個(gè)設(shè)備的無(wú)線充電有序進(jìn)行。

眾所周知，在經(jīng)歷了多次跳票后，去年三月蘋(píng)果曾正式取消了旗下的AirPower無(wú)線充電板產(chǎn)品計(jì)劃。而這份專利的曝光也使得外界猜測(cè)，這是否也意味著蘋(píng)果的AirPower無(wú)線充電板會(huì)再次回歸呢?

遺憾的是，目前還沒(méi)有更多的相關(guān)信息，所以具體如何還無(wú)法判斷。不過(guò)既然蘋(píng)果申請(qǐng)了相關(guān)的專利，那么也說(shuō)明蘋(píng)果在相關(guān)的產(chǎn)品上也并沒(méi)有完全放棄，未來(lái)如何不妨保持期待。